رقائق النحاس الناقل (رقائق النحاس الرقيقة جدًا القابلة للنزع / رقائق DTH)هي مادة إلكترونية مركبة متطورة، تم تنظيمها بواسطةطبقة نحاسية حاملة + طبقة تقشير إطلاق + طبقة نحاسية وظيفية رفيعة للغاية.
- الطبقة الحاملة: 12 ميكرومتر /18 ميكرومتر /35 ميكرومتر من رقائق النحاس الإلكتروليتية القياسية، توفر دعمًا ميكانيكيًا لتجنب تجعد وكسر النحاس فائق النحافة أثناء التصفيح.
- طبقة التقشير: تركيبة إطلاق مركبة نانوية، قوة تقشير ثابتة، لا بقايا بعد التقشير الميكانيكي تحت ظروف تصفيح خالية من الأكسجين ذات درجة الحرارة العالية والضغط العالي.
- طبقة النحاس الوظيفية (المحتفظ بها على الركيزة):1.5‑3 μm، خشونة السطح منخفضة للغاية Rz أقل من أو تساوي 1.5 ميكرومتر، مُحسّنة لنقل الإشارات عالي السرعة عالي التردد.
يتم تصنيعه من خلال عملية الناقل الإلكتروليتي السائدة: ترسيب النحاس الرقيق للغاية عبر الترسيب الكهربي / رش المغنطرون أعلى طبقة الإطلاق المعالجة. بعد التصفيح باستخدام مادة التقوية المسبقة تحت درجة حرارة عالية وضغط مرتفع، يتم تقشير الرقاقة الحاملة السميكة ميكانيكيًا؛ يبقى فقط 1.5-3 ميكرومتر من النحاس الوظيفي ذو الأثر الدقيق لتصنيع المواد شبه المضافة SAP/mSAP. إنها المادة الرئيسية للإنتاج المستقر لـ L/S الدقيق أقل من 15 ميكرومتر، وغير قابلة للاستبدال تقريبًا لركائز IC المتطورة و1.6T+ من مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور ذات الوحدة الضوئية.
بينما يتفوق النحاس الحامل في تصنيع آثار mSAP/SAP فائقة الدقة،رقائق النحاس HVLP مقابل رقائق النحاس الناقلة: ما هي رقائق النحاس المناسبة للوحدات الضوئية 1.6T وثنائي الفينيل متعدد الكلور لخادم الذكاء الاصطناعي؟ يشرح الفروق الرئيسية بين رقائق النحاس الحاملة ورقائق النحاس فائقة الانخفاض HVLP لمساعدة مهندسي الأجهزة وثنائي الفينيل متعدد الكلور على الاختيار الصحيح للمواد لمختلف سير عمل تصنيع ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
هيكل المنتج وتركيب المواد
| طبقة | مادة | سماكة | وظيفة |
|---|---|---|---|
| طبقة الناقل | رقائق النحاس كهربائيا | 12μm / 18μm / 35μm | يحافظ الدعم المادي - على السلامة الهيكلية والاستواء |
| الافراج عن طبقة | معدن + مركب عضوي | 300 نانومتر – 3 ميكرومتر | يتحكم في قوة الترابط - مما يتيح فصلًا نظيفًا وخاليًا من البقايا- |
| طبقة وظيفية رفيعة للغاية- | النحاس المترسب كهربائيا | 1.5–3μm | طبقة الدائرة الموصلة النهائية - منخفضة المستوى لتقليل تأثير الجلد |
معلمات المنتج:
السماكة الإجمالية:0.012-0.075 ملم
العرض الإجمالي: <1250 mm
نسبة النحاس (الكتلة): 12%–22%
تصنيف المنتج
الناقل-يدعم -رقائق نحاسية رفيعة للغاية
يوفر الحامل دعمًا ميكانيكيًا لطبقة نحاسية وظيفية رفيعة جدًا- أثناء المعالجة والتصفيح والمعالجة.
يعد هذا التكوين مفيدًا بشكل خاص عند الحاجة إلى نحاس رفيع للغاية، ولكن قد يكون من الصعب التعامل المباشر مع -الرقائق الرفيعة للغاية-المستقرة.
رقائق النحاس إم إس إيه بي
مصممة لعملية شبه مضافة معدلة- (mSAP)التطبيقات، حيث تعمل طبقة نحاسية رقيقة كطبقة موصلة أولية قبل طلاء النحاس الإضافي لبناء نمط الدائرة.
يرتبط mSAP على نطاق واسع-بتصنيع الدوائر عالية الكثافة وتطبيقات الخطوط الدقيقة-. تصف مراجع الصناعة الرقائق المدعومة من الناقل - خصيصًا لركائز mSAP IC وتطبيقات HDI/SLP.
رقائق النحاس ساب
لشبه-عملية إضافية (SAP)التطبيقات التي تتطلب التحكم في سماكة النحاس وخصائص السطح المناسبة لتشكيل الأنماط الدقيقة.
يتم استخدام رقائق النحاس-الرفيعة جدًا في نطاق 1.5–3 ميكرومتر تقريبًا تجاريًا لتطبيقات الزخرفة الدقيقة -SAP/MSAP.
-خط رفيع من رقائق النحاس لثنائي الفينيل متعدد الكلور
تساعد الطبقة النحاسية الوظيفية-الرفيعة جدًا على تقليل كمية النحاس التي يلزم إزالتها أثناء تعريف الدائرة، مما يدعم تصميمات PCB ذات الخطوط الدقيقة والكثافة-الدقيقة.
رقائق النحاس الركيزة IC
مناسبة للحزمة الفرعية المتقدمةالمعدلات التي تعد فيها الوصلات الدقيقة-والتوصيل الدقيق والموجات الدقيقة والتوجيه عالي الكثافة-متطلبات تصميم مهمة.
مواصفات المنتجات
| غرض | مرجع المعلمة |
|---|---|
| اسم المنتج | رقائق نحاسية حاملة / رقائق نحاسية رفيعة للغاية وقابلة للنزع |
| سمك النحاس الوظيفي | 1.5 ميكرومتر /2 ميكرومتر /3 ميكرومتر (متاح حسب الطلب) |
| سمك النحاس الناقل | 12 μm /18 μm /35 μm |
| نطاق السماكة الإجمالية | 0.012-0.075 ملم |
| أقصى عرض | أقل من أو يساوي 1250 ملم |
| نسبة كتلة النحاس | 12%‑22% |
| خشونة السطح | Rz أقل من أو يساوي 1.5 ميكرومتر (ملف تعريف منخفض للتردد العالي) |
| توافق العملية | عملية mSAP / SAP شبه المضافة |
| حالة التصفيح | درجة حرارة عالية، ضغط مرتفع، خالي من الأكسجين |
| قدرة الدائرة | مساحة الخطوط الدقيقة تصل إلى 10 ميكرومتر لتر/ثانية |
| استمارة | ملف لفة إلى لفة، مركب من جانب واحد/على الوجهين |
العوائق الثلاثة الأساسية للتكنولوجيا
تشتمل رقائق النحاس الناقلة على ثلاثة حواجز فنية رئيسية تحدد جودة المنتج:
1. ترسيب موحد لطبقة النحاس الرقيقة جدًا-.يجب التحكم في سمك الداخل1.5–3μm- من الصعب للغاية تصنيعه بشكل متسق.
2. التحكم الدقيق في قوة التقشير.يجب أن تكون قوة التقشيرمستقرة ويمكن السيطرة عليها. منخفض جدًا، ويتقشر الناقل قبل الأوان. مرتفع جدًا، ولا يمكن تقشيره. يجب أن يكون سطح القشرةمسطحة وغير التالفة.
3. الحد الأقصى من خشونة السطح.يجب الحفاظ على الطبقة الرقيقة جدًا-.مظهر سطحي منخفض جدًا (Rz أقل من أو يساوي 1.5μm)بسماكة رقيقة للغاية - لتحقيق أداء-عالي التردد وسرعة عالية.
التطبيقات النموذجية
- ركائز التغليف IC:ركائز BT (شرائح الذاكرة)، ركائز ABF (وحدة المعالجة المركزية/وحدة معالجة الرسومات) - رقائق النحاس الحاملة هي عبارة عنالمواد المطلوبة. نظرًا لأن شرائح الذكاء الاصطناعي تتطلب كثافة إدخال/إخراج أعلى، فإن ركائز التغليف FCBGA تتجه نحو الخطوط- فائقة الدقة.
- -الوحدات الضوئية عالية السرعة:في1.6T و 3.2Tالوحدات الضوئية، تتحول عمليات PCB من HDI إلى mSAP - رقائق النحاس الناقلةمطلوبللتوصيل البيني للإشارة عالية الكثافة-.
- الركيزة-مثل PCB (SLP):يقع عرض/تباعد خط SLP بين ركائز PCB وIC التقليدية - المستخدمة فيالهواتف الذكية-المتطورة (مثل iPhone) والأجهزة القابلة للطي.
- خادم الذكاء الاصطناعي:يتم استخدام رقائق النحاس الناقل فيلوحة دارات مطبوعة لخادم الذكاء الاصطناعي-ولوحات الكترونية معززة عالية السرعة.
لست متأكدًا مما إذا كانت رقائق النحاس الحاملة أو رقائق النحاس HVLP مناسبة لتطبيقك؟ قراءة كاملةدليل اختيار رقائق النحاس HVLP مقابل الناقلأولا، ثم قم بتأكيد المواصفات الخاصة بك أدناه.
الشروط التجارية والتسليم
| البند المصطلح | تفاصيل |
|---|---|
| الحد الأدنى لكمية الطلب | لفة العينة: 5-20 متر مربع؛ الإنتاج الضخم: قابل للتفاوض |
| أساس السعر | عرض أسعار لكل متر مربع (المواد التقنية، وليس وزن النحاس فقط) |
| شروط الأسعار المتاحة | EX‑W، FOB (شنغهاي، تشينغداو أو أي موانئ صينية أخرى)، CFR، CIF |
| شروط الدفع | T/T (30% إيداع، الرصيد قبل الشحن)؛ خطاب الاعتماد غير القابل للإلغاء في الأفق للحجم الكبير |
| خدمة العينة | العينات الهندسية المتاحة؛ يتحمل المشتري تكلفة الشحن |
| مهلة | العينات: 7-14 يوم عمل؛ الإنتاج الضخم: 30-45 يوم عمل عند استلام الودائع |
| التعبئة والتغليف | تغليف لفائف مفرغة مقاومة للغبار والرطوبة، كرتونة تصدير صالحة للإبحار / علبة خشبية |
| تقتيش | اختبار الأبعاد الداخلية والخشونة وقوة التقشير في المصنع؛ تقرير اختبار الطرف الثالث متاح عند الطلب |
لماذا تختارنا - المورد الصيني الذي يتمتع بقدرة معالجة الرقائق الناقلة
- الامتثال الكامل لـ mSAP/SAP.تتضمن كل شحنة أالدفعة-شهادة اختبار مطحنة محددةباستخدام بيانات سماكة الرقاقة الرقيقة جدًا-وسمك الناقل وقوة التقشير والخشونة.
- تكنولوجيا طبقة الإصدار المستقرة.قشور الناقلبعد التصفيحولكن ليس قبل ذلك. قوة الافراج عن السيطرة عليهاالانفصال النظيف.
- لا بقايا، لا ثقوب.سطح نحاسي رفيع جدًا-خالي منمسحوق النحاس وبقايا طبقة الافراج.
- إمكانية -رقائق رقيقة جدًا. 1.5–3μmتتوفر طبقة نحاسية رفيعة جدًا-.
- تنسيق لفة واسعة.لفاتبعرض 1,250 ململإنتاجية عالية.
- التسليم السريع من المخزون.يتم شحن الأحجام القياسية7-15 يوما; تم تأكيد الأحجام المخصصة عند مراجعة الطلب.
- الدعم الفني لتكامل mSAP.أرسل لنا عرض الخط الخاص بك، ونوع الركيزة، وملف تعريف التصفيح - وسنوصي بمواصفات رقائق الناقل المناسبة.
هل تحتاج إلى رقائق نحاسية حاملة لتطبيق خادم mSAP/SAP أو IC Substrate أو AI؟
أرسل مواصفات هدفك (سمك النحاس الوظيفي، وسمك الناقل، والعرض، والتطبيق المستهدف: IC-sub / الوحدة البصرية / SLP) عبر الاستفسار. سوف يستجيب فريق المبيعات الفني لدينا خلال 24 ساعة عمل ويقدم عرض أسعار مخصصًا ووثائق اختبار داعمة.
أواتصل بفريقنا الفنيمن خلال عرض الخط ونوع الركيزة وملف تعريف التصفيح -، سنوصي بمواصفات رقائق النحاس الحاملة المناسبة لتصميمك.
استكشف منتجاتنا الأخرى من رقائق النحاس → رقائق النحاس المطلية بالنيكل | رقائق النحاس الصغيرة التي يسهل اختراقها| رقائق نحاسية رفيعة للغاية | رقائق النحاس HVLP مقابل رقائق النحاس الناقل
التعليمات
س1: ما هو استخدام رقائق النحاس الحاملة؟
ج: يتم استخدام رقائق النحاس الناقلةmSAP/SAP غرامة- خط ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وركائز IC (BT وABF)، وثنائي الفينيل متعدد الكلور لخادم الذكاء الاصطناعي، والوحدات الضوئية 1.6T+، وSLP (الركيزة-مثل ثنائي الفينيل متعدد الكلور). إنهمنتج رقائق النحاس الوحيد الذي يمكنه تحقيق خطوط دقيقة للغاية-أقل من 15 ميكرومتر.
س2: ما هو هيكل رقائق النحاس الحاملة؟
ج: الهيكل أثلاث-طبقات مركبة: طبقة حاملة (رقائق نحاس إلكتروليتية من 12 إلى 35 ميكرومتر) + طبقة تحرير + طبقة نحاسية وظيفية رفيعة جدًا - (1.5-3 ميكرومتر). يوفر الناقل الدعم المادي. تتحكم طبقة الإطلاق في قوة الترابط. أما الطبقة-الرفيعة جدًا فهي الدائرة الموصلة النهائية.
س 3: كيف تمنع رقائق النحاس الحاملة تلف المناولة؟
ج: تحتوي -رقائق النحاس الرفيعة للغاية (أقل من أو تساوي 3 ميكرومتر).قوة ميكانيكية منخفضة. بدون الناقل، فإنهالتجاعيد والدموع والفواصلأثناء التصفيح. يوفر الناقلالدعم الميكانيكيمن خلال عملية التصفيح - رفع عائد العملية منأقل من 50% إلى أكثر من 90%.
س4: متى يتم تقشير الناقل؟
ج: الناقل هولا مقشر قبل التصفيحإلى الركيزة. هو - هييمكن تقشيرها بعد التصفيح. هذا يمنع التقشير المبكر أثناء المناولة.
س5: هل تترك طبقة الإطلاق بقايا؟
ج: لا. بعد التقشير، يصبح سطح رقائق النحاس الرقيق-رفيعًا للغايةنظيفة وغير التالفة- خالي من مسحوق النحاس وبقايا الطبقة المحررة.
س6: ما هو سمك الرقائق الرقيقة جدًا-المتوفرة؟
ج: تتراوح سماكة الرقائق الرقيقة-من1.5 ميكرومتر إلى 3 ميكرومتر. وهذا يتيح10μm أو عرض/تباعد الخط الدقيق (L/S).
س 7: لماذا يتم تسعير رقائق النحاس الحاملة لكل متر مربع؟
ج: بسببحواجز تقنية عالية للغاية، تسعير رقائق النحاس الناقل هوليس "سعر النحاس + رسوم المعالجة"- إنه كذلكبسعر المتر المربع، مع علاوة فنية عالية للغاية وهامش إجمالي.
س8: ما هي خشونة سطح رقائق النحاس الحاملة؟
ج: تحافظ الطبقة الوظيفية -الرفيعة جدًا على حالتهاRz أقل من أو يساوي 1.5μm- يعمل على قمع تأثير الجلد بشكل فعال وتقليل فقدان الإدخالخادم الذكاء الاصطناعي -والتطبيقات عالية التردد.
س9: ما الفرق بين رقائق النحاس الحاملة ورقائق النحاس الإلكتروليتية العادية؟
ج: رقائق النحاس الحاملة عبارة عن هيكل مركب من ثلاث طبقات مع طبقة تقشير قابلة للتحرير. بعد التصفيح، يتم إزالة الحامل السميك، ويتبقى فقط 1.5-3 ميكرومتر من النحاس الوظيفي. لا يمكن لرقائق النحاس العادية أن تدعم الخطوط الدقيقة المستقرة (<15 μm L/S) mSAP/SAP production and suffers low yield for ultra‑thin‑foil handling.
س 10: ما هي السماكات المتوفرة؟
ج: اعتمادًا على درجة المنتج، يمكن توفير سُمك النحاس الوظيفي بمقاييس رفيعة للغاية مثل 1.5 ميكرومتر و2 ميكرومتر و3 ميكرومتر و5 ميكرومتر تقريبًا. وينبغي التأكد من التوافر الدقيق لكل مشروع.
س 11: هل رقائق النحاس الحاملة مناسبة لركائز IC؟
ج: نعم. ويرتبط هذا بشكل خاص بتصنيع ركائز IC عالية الكثافة- حيث يتطلب الأمر تكوين دائرة خطية رفيعة من النحاس و- الدقيقة.
س 12: هل يمكنك توفير رقائق النحاس 1.5 ميكرومتر؟
ج: النحاس الوظيفي الذي يبلغ سمكه 1.5 ميكرومتر هو نطاق سُمك محدد لمنتجات رقائق النحاس ذات الزخرفة الدقيقة. يجب تأكيد التوفر وفقًا لهيكل الناقل المطلوب والمعالجة السطحية ومواصفات الإنتاج.
Q3: هل يمكن تخصيص سمك الناقل؟
ج: يمكن مناقشة سمك الناقل وسمك الرقائق الوظيفية والعرض والمعلمات الأخرى وفقًا لعملية التصنيع ومتطلبات المعدات.
الوسم : رقائق النحاس الحاملة، مورد رقائق النحاس الحاملة، 1.5-3 ميكرومتر من النحاس الرقيق للغاية القابل للنزع لـ mSAP/SAP، ركائز IC، خادم الذكاء الاصطناعي، الوحدات الضوئية 1.6T. إطلاق مستقر، لا بقايا. رقائق النحاس الركيزة C التسليم السريع من الصين.
